Pianka PMI (polimetakryloimid) to najnowszy materiał w rozwoju materiałów rdzeniowych z pianki polimerowej. Ma niską gęstość, doskonałą odporność na wysoką temperaturę, niską stałą dielektryczną i straty dielektryczne, dobrą odporność na zmęczenie i wytrzymałość na napięcie. Ma wiele zalet, takich jak wysoka wytrzymałość właściwa, dlatego jest szeroko stosowany w materiałach rdzeniowych kompozytowych struktur warstwowych i jest szeroko stosowany w szybkich pociągach, statkach i lotnictwie.Ograniczone rozmiarem i kształtem gotowego materiału piankowego PMI, łączenie i wypełnianie zbrojenia materiału piankowego PMI jest nieuniknione podczas całego procesu formowania struktury warstwowej. Istniejący piankowy materiał klejący do wzmocnienia o strukturze plastra miodu [4] może spełniać wymagania dotyczące niskiej gęstości, odporności na wysoką temperaturę i wysokiej wytrzymałości, ale nadal nie może spełnić wymagań procesowych materiału piankowego PMI w łączeniu i ustawianiu w temperaturze pokojowej; istniejący klej w postaci pasty o niskiej gęstości Chociaż materiał [5] spełnia wymagania procesu łączenia i wiązania materiału piankowego PMI w temperaturze pokojowej, nie może on realizować procesu formowania współutwardzanego z kompozytową powłoką z prepregu, a jego odporność na ciepło nie spełnia wymagań projektowych wymagania.W tym badaniu jako utwardzające środki utwardzające zastosowano aminy cykloalifatyczne/aminy aromatyczne. Przygotowane kleje w postaci pasty o niskiej gęstości mają zalety utwardzania w temperaturze pokojowej, utwardzania w temperaturze średniej i wysokiej oraz w pełni spełniają wymogi EP prepreg-PMI. Wymagania dotyczące procesu formowania w autoklawie struktur warstwowych z pianki. Klej osiąga dobrą równowagę pod względem gęstości, odporności na ciepło, właściwości mechanicznych i właściwości procesowych i wypełnia krajową lukę badawczą w tej dziedzinie oraz dodatkowo poszerza zakres zastosowań struktur warstwowych z pianki PMI w przemyśle lotniczym i innych dziedzinach. Ma ważne znaczenie.