Podstawowymi materiałami kompozytowych konstrukcji warstwowych są: sztywna pianka, pianka PMI, plaster miodu i drewno balsa. Pianki sztywne obejmują głównie polichlorek winylu (PVC), poliuretan (PU), polieteroimid (PEI) i akrylonitryl-styren (SAN lub AS), polimetakryloimid (PMI) oraz pianki. Poliester (PET) itp.Materiał rdzenia o strukturze plastra miodu to plaster miodu z tkaniny szklanej, plaster miodu NOMEX, plaster miodu z bawełny, plaster miodu z aluminium i tym podobne. Struktura warstwowa o strukturze plastra miodu ma wysoką wytrzymałość i dobrą sztywność, ale struktura plastra miodu ma strukturę otwartych komórek, a obszar wiązania z górnymi i dolnymi panelami jest mały, a efekt wiązania nie jest ogólnie dobry.Materiał rdzenia z balsy jest produktem naturalnym. Zwykłe rdzenie balsy są produkowane głównie na plantacjach Ameryki Południowej. Ze względów klimatycznych drewno balsy rośnie w okolicy szczególnie szybko, dlatego jest znacznie lżejsze niż zwykłe drewno i jego włókno. Dzięki dobrej wytrzymałości i wytrzymałości szczególnie nadaje się do kompozytowych struktur warstwowych.Materiały warstwowe są wykorzystywane w szerokim zakresie zastosowań, w tym w energetyce, przemyśle lotniczym, morskim, transporcie i budownictwie.Materiał warstwowy jest jednym z kluczowych materiałów łopat do elektrowni wiatrowych. W celu zwiększenia sztywności konstrukcyjnej, zapobieżenia miejscowej niestabilności i poprawienia odporności na obciążenia całej łopaty, w krawędzi natarcia, krawędzi spływu i żebrze ścinanym łopaty stosuje się zwykle struktury przekładkowe. .Materiały rdzenia łopat turbin wiatrowych to głównie pianka PMI, balsa balsa i pianka PET. Typowa konstrukcja polega na zastosowaniu balsy o podwyższonej wytrzymałości (gęstość 150 kg/m3) w części nośnej przy nasadzie oraz usieciowanej pianki PVC (gęstość 60 kg/m3) do przenoszenia Im mniejsza końcówka przy końcówce , grubość materiału przekładkowego stopniowo zmniejsza się od nasady do końcówki. Są też producenci liści, którzy używają tylko balsy balsy lub pianki.