Prosta struktura warstwowa składa się z trzech części: panelu, materiału rdzenia i złącza klejowego, które przenosi obciążenie między dwoma pierwszymi elementami poprzez sklejenie. Efektem struktury warstwowej jest umożliwienie lekkiemu, grubemu materiałowi rdzenia wytrzymania naprężeń ścinających przy jednoczesnym oddzieleniu dwóch stosunkowo wytrzymałych, cienkich paneli nośnych.

W przypadku panelu głównym celem jest wytrzymałość i sztywność materiału, ale w przypadku materiału rdzenia głównym celem jest maksymalne zmniejszenie ciężaru. W konstrukcji samolotów materiał rdzenia zwykle wykorzystuje aluminiowy plaster miodu, piankę lub plaster miodu chshem®. Aluminiowy plaster miodu lub plaster miodu chshem®, który ma zalety wysokiego modułu kompresji i niewielkiej wagi, jest szeroko stosowany w przemyśle lotniczym i jest zwykle używany razem z prepregiem z włókna węglowego / szklanego. Główną dyskusją są tu badania nieniszczące struktury warstwowej rdzenia piankowego. W dziedzinie zaawansowanych materiałów kompozytowych struktury warstwowe z rdzeniem piankowym są powszechnie stosowane w przednich krawędziach skrzydeł i sterach, drzwiach podwozia, owiewkach skrzydeł/końcówek skrzydeł i tym podobnych. Podobnie jak w przypadku struktury warstwowej o strukturze plastra miodu, typowe wady kompozytów piankowych to:

1. Wady płyt kompozytowych takie jak rysy, pęknięcia, pory, wtrącenia itp.

2. Wady sklejania płyt kompozytowych i rdzeni piankowych, takie jak odklejanie

3. Uszkodzenie rdzenia pianki PMI

W odpowiedzi na te wady opracowano odpowiednio różne metody badań nieniszczących. Jednak struktura warstwowa pianki ma na ogół duży obszar wykrywania i cienką grubość oraz wykazuje niską przewodność cieplną i przewodność elektryczną, a tłumienie dźwięku materiału piankowego jest duże, dzięki czemu ma znaczną różnicę w stosunku do wykrywania nieniszczącego ogólnego materiału kompozytowego. Obecnie nieniszczące metody testowania struktur warstwowych z pianki PMI obejmują głównie ultradźwiękowe badania nieniszczące i badania nieniszczące interferencji plamek lasera.